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深圳青铜剑申请一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法专利降低IGCT驱动芯片过程中mk体育平台登录官网,出现残次品的概率

  • 发布时间:2024-11-11 21:44:20
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  mksports官方网站,mksports官方网站,金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,深圳青铜剑技术有限公司申请一项名为“一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法”的专利,公开号CN 118919498 A,申请日期为2024年7月mk体育平台登录官网,mk体育平台登录官网,。

  专利摘要显示,本发明属于半导体技术领域,公开了一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法。所述IGCT驱动芯片封装结构包括:硅基衬底、设置于硅基衬底上表面的钝化层、设置于钝化层上表面的介电层、以及包封硅基衬底的底部和侧壁的封装层;硅基衬底内嵌入有IGCT驱动芯片电极,IGCT驱动芯片电极上电连接有金属固定块;钝化层上设置有第一接触孔,介电层上设置有与第一接触孔相对设置的第二接触孔;金属固定块贯穿于第一接触孔和第二接触孔,且金属固定块伸出于介电层所在的平面。本发明所提供了IGCT驱动芯片封装结构,使得IGCT驱动芯片的钝化层和介电层的连接更加牢固,进一步降低了IGCT驱动芯片封装过程中出现残次品的概率。

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